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MLCC制作工藝流程

MLCC制作工藝流程：1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；2、球磨——通過球磨機(大約經(jīng)過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；3、配料——各種配料按照一定比例混合；4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。近年來，多層陶瓷電容器以N
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關(guān)稅影響需求 MLCC下半年市場可能下滑

根據(jù)TrendForce最新MLCC研究報告，美國對等關(guān)稅政策未定，90天寬限期讓國際經(jīng)濟環(huán)境持續(xù)籠罩在不確定性中。盡管MLCC供應(yīng)商未直接受關(guān)稅戰(zhàn)沖擊，但因企業(yè)、終端市場的避險與觀望心態(tài)與日俱增，2025年上半年MLCC供需節(jié)奏被打亂，下半年旺季不旺的風險也隨之上升。據(jù)該調(diào)查，OEM、ODM接連將北美Chromebook與部分消費性筆電訂單提前至第一季出貨，導致4月開始的傳統(tǒng)教育筆電旺季，備貨動能意外平淡。以MLCC供應(yīng)商取得第二季Dell和HP教育筆電預報訂單量來看，平均季減20%至25%。而對
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MLCC噪聲嘯叫及對策

MLCC——多層片式陶瓷電容器，簡稱貼片電容，會引起噪聲嘯叫問題……聲音源于物體振動，振動頻率為20Hz~20 kHz的聲波能被人耳識別。MLCC發(fā)出嘯叫聲音，即是說，MLCC在電壓作用下發(fā)生幅度較大的振動（微觀的較大，小于1nm）。MLCC為什么會振動？我們要先了解一種自然現(xiàn)象——電致伸縮。在外電場作用下，所有的物質(zhì)都會產(chǎn)生伸縮形變——電致伸縮。對于某些高介電常數(shù)的鐵電材料，電致伸縮效應(yīng)劇烈，稱為——壓電效應(yīng)。壓電效應(yīng)包括正壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng)正壓電效應(yīng)對具有壓電特性的介質(zhì)材料施加機械壓力，介質(zhì)晶體會發(fā)
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TDK推出車載和商用C0G特性的3225尺寸MLCC產(chǎn)品

產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產(chǎn)品上?！? ?節(jié)約設(shè)計空間、減少零部件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標準TDK株式會社進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性（1類電介質(zhì)）。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言，其實現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產(chǎn)品將于 2024年1
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Vishay HV 系列高壓 MLCC 賦能工業(yè)應(yīng)用

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品對高性能電子元件的需求日益增加。高壓多層陶瓷電容器（HV MLCC）因其優(yōu)越的電氣性能、體積小、可靠性高等特點，廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)設(shè)備中。Vishay的 HV 系列高壓 MLCC 是這一領(lǐng)域的佼佼者，本文將探討其在工業(yè)中的應(yīng)用及優(yōu)勢。產(chǎn)品特性(如圖表所示)：HV MLCC 圖表，來源：Vishay? 高額定電壓：500 VDC - 8 kVDC? 封裝尺寸：1206 至 4044（英制）? 串聯(lián)電極設(shè)計：提供高可靠性? NME 系統(tǒng)和濕法工藝：
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無源器件商機涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)龍頭看好MLCC需求

村田看好 MLCC 需求一波波，國巨今年輕松賺逾五股本。
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亮相慕尼黑電子展太陽誘電深化中國市場開拓戰(zhàn)略

太陽誘電公司近日重磅亮相上海慕尼黑電子展，現(xiàn)場展示了公司主要的元器件產(chǎn)品、面向未來的解決方案以及深化中國市場的戰(zhàn)略規(guī)劃。電容器是太陽誘電的主力產(chǎn)品系列，成立于1950年的太陽誘電主要產(chǎn)品為電容器、電感器、濾波器等，其中多層陶瓷電容器（MLCC）、電路模塊等產(chǎn)品在全球同行業(yè)中排名第三，是汽車電子、下一代通信、5G等產(chǎn)品的核心零部件，客戶覆蓋核心電子零部件企業(yè)及通信行業(yè)龍頭企業(yè)。這次慕尼黑電子展現(xiàn)場，太陽誘電不僅展示了多層陶瓷電容器（MLCC）、鋁電解電容器、鐵氧體產(chǎn)品、金屬電感和射頻元器件等主打產(chǎn)品，還特別
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AI服務(wù)器帶動高容值MLCC需求，售價上漲

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。TrendForce集邦咨詢指出，由于AI服務(wù)器對質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設(shè)計，其中高
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MLCC迎來拐點，增量和存量市場全面爆發(fā)

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多層陶瓷電容器）是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一，隨著消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場需求暴增，作為無源器件重要組成部分的 MLCC，正在朝著高可靠性、高容量的方向發(fā)展。受下游需求不振影響，2022 和 2023 年，MLCC 的出貨價格持續(xù)下滑，跌價周期超過了 14 個月。到了 2023 下半年，經(jīng)歷過 2022 年周期波動的中下游企業(yè)去庫存調(diào)整告一段落，開始重新調(diào)整采購策略并建立健康的庫存水
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積層陶瓷電容器: TDK推出具有業(yè)內(nèi)最高電容的2012/3216規(guī)格100V積層陶瓷電容器，進一步擴大其汽車用MLCC產(chǎn)品陣容

●? ?2012規(guī)格（2.2μF）和3216規(guī)格（4.7μF）的全新100V汽車用產(chǎn)品（實現(xiàn)大電容）●? ?實現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計，同時減少了元件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標準產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產(chǎn)品上。TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容，2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚）的電容為22μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.
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訂單需求放緩，預估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
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全球MLCC市場需求進入低速成長期，2024年增率預估僅約3%

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產(chǎn)業(yè)成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應(yīng)用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟環(huán)境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后，對第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守，導致ODM下單放緩，同時計劃提前完成明年第一季的議價活動，目標是在今年12月1日啟用新單價，為即將而來的淡季做好準備。MLCC
關(guān)鍵字： MLCC 村田被動元件 TrendForce

村田開始量產(chǎn)面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發(fā)出面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超?。?）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），并于9月開始量產(chǎn)。(1)　本公司調(diào)查結(jié)果。截至2023年10月25日。(2)　T尺寸標準值：0.16 ± 0.02 mm（厚度為最大0.18 mm）。(3)　與普通多層陶瓷電容器不同，該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
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MLCC大廠村田：看好被動元件需求反彈

據(jù)媒體消息，近日，全球多層陶瓷電容（MLCC）龍頭企業(yè)村田社長中島規(guī)巨接受專訪時指出，已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫，正向看待全球智能手機市場已觸底，即將復蘇，在此趨勢下，預期村田下一財年的出貨數(shù)量將有個位數(shù)百分比增長。村田本財年的營業(yè)收入預計為2200億日元（15億美元），比上一財年下降26%。中島規(guī)巨表示，印度5G的普及和需求增長將是一個關(guān)鍵驅(qū)動力。目前蘋果的iPhone業(yè)務(wù)已經(jīng)取得進展，且其CEO庫克表示，將擴大公司在印度的業(yè)務(wù)。業(yè)界分析，中島規(guī)巨此番話意味著，先前牽制被動元件市況、需求低迷的
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硅電容器崛起，可望取代MLCC部分應(yīng)用市場

以硅材料做為絕緣體，且以半導體技術(shù)加以制造的硅電容器開始在市場上嶄露頭角。
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mlcc介紹

　目前廣泛應(yīng)用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類：BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。 C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術(shù)創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [ 查看詳細 ]